常用规则设置与布线(89C51为例)
本文概述：
使用Altium Designer绘制89C51的PCB
本文以89C51原理图为例
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本文使用的工具
Altium Designer 20.1.8
常用规则设置
AD有比较完善的规则，具体查看在Design->Rules
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电气规则包含短路间距开路，修改, 走线routing，线宽，拓扑结构，角度，差分走线的控制, SMIT，阻焊, Plane，正片和负片的铜皮设置,TestPoint孔，manufacturing器件间距，High Speed，Placement,Signal Integrity相关与信号。 具体如图：
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Electrical 设置
通常我们设置为10mil
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poly设置，新建然后重命名为poly
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修改参数如下图：
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Electrical剩下的参数默认
信号线和电源线
电源线要加粗，高速PCB需要考虑阻抗问题，信号线一般设置为10mil。 创建电源线class规则，命名为PWR
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并将网络添加到class
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加入后，再次进入规则，新建规则，命名为PWR，按照下图进行更改，perfered Width 15-20mil, Min width 15mil,Max 60Mil
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设置阻抗
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设置铺通
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布线
选中要布局的线，按住Alt键，选中，点击ActiveRoute，或采用快捷键Shfit+A即可完成自动布线
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效果图
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并不是所有的都可以用自动布线，有些还是需要手动布线
首先关掉电源
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像这样绘制即可
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晶振部分的Π型连接，同时进行包地处理，晶振是干扰源，进行包地屏蔽
包地不外乎给信号提供最短的回流路径，在高速PCB设计中，包地是为了改善信号不被别的信号干扰，和它本身去干扰别的信号，打地过孔不是越多越好，打地孔的作用，只是通过这个过孔到地平面层，让信号回流路径更短些，以改善信号电平。
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接下来，电源布线，布线顺序从输出再到滤波电容再到供电
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现在只剩电源线了，首先把地关掉，然后布线，最终效果图如下：
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布线结束进行检查，地是否都有过孔。
铺地铜
点击如图按钮，将板框全部框住
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将Top Layer的复制到底层即可
同时需要去除焊盘处的铜皮
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为了加强底的铜的连接，我们打一些过孔，添加缝合过孔
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最终效果图
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