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常用规则设置与布线(89C51为例)

常用规则设置与布线(89C51为例)

本文概述:

使用Altium Designer绘制89C51的PCB
本文以89C51原理图为例

本文使用的工具

Altium Designer 20.1.8

常用规则设置

AD有比较完善的规则,具体查看在Design->Rules

电气规则包含短路间距开路,修改, 走线routing,线宽,拓扑结构,角度,差分走线的控制, SMIT,阻焊, Plane,正片和负片的铜皮设置,TestPoint孔,manufacturing器件间距,High Speed,Placement,Signal Integrity相关与信号。 具体如图:

Electrical 设置

通常我们设置为10mil

poly设置,新建然后重命名为poly

修改参数如下图:

Electrical剩下的参数默认

信号线和电源线

电源线要加粗,高速PCB需要考虑阻抗问题,信号线一般设置为10mil。 创建电源线class规则,命名为PWR

并将网络添加到class

加入后,再次进入规则,新建规则,命名为PWR,按照下图进行更改,perfered Width 15-20mil, Min width 15mil,Max 60Mil

设置阻抗

设置铺通

布线

选中要布局的线,按住Alt键,选中,点击ActiveRoute,或采用快捷键Shfit+A即可完成自动布线

效果图

并不是所有的都可以用自动布线,有些还是需要手动布线

首先关掉电源

像这样绘制即可

晶振部分的Π型连接,同时进行包地处理,晶振是干扰源,进行包地屏蔽

包地不外乎给信号提供最短的回流路径,在高速PCB设计中,包地是为了改善信号不被别的信号干扰,和它本身去干扰别的信号,打地过孔不是越多越好,打地孔的作用,只是通过这个过孔到地平面层,让信号回流路径更短些,以改善信号电平。

接下来,电源布线,布线顺序从输出再到滤波电容再到供电

现在只剩电源线了,首先把地关掉,然后布线,最终效果图如下:

布线结束进行检查,地是否都有过孔。

铺地铜

点击如图按钮,将板框全部框住

将Top Layer的复制到底层即可

同时需要去除焊盘处的铜皮

为了加强底的铜的连接,我们打一些过孔,添加缝合过孔

最终效果图

-------------本文结束感谢您的阅读-------------

本文标题:常用规则设置与布线(89C51为例)

文章作者:Jungle

发布时间:2020年05月27日 - 23:14

最后更新:2020年05月27日 - 23:19

原始链接:http://yoursite.com/2020/05/27/%E5%B8%B8%E7%94%A8%E8%A7%84%E5%88%99%E8%AE%BE%E7%BD%AE%E4%B8%8E%E5%B8%83%E7%BA%BF(89C51%E4%B8%BA%E4%BE%8B)/

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