PCB封装库的创建(89C51)
本文概述：
使用Altium Designer绘制89C51的PCB封装库
本文以89C51芯片为例
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本文使用的工具
Altium Designer 20.1.8
学习视频：凡亿PCB
添加元件
在PCBLibrary窗口中点击Add
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然后对元件进行重命名
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焊盘
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根据芯片手册可知，焊盘的孔径应为1.04 - 1.65 mm之间。图中可以看到两个孔径大小，我们选择较大的部分。
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在图中位置修改参数，其中Hole Size为孔径，(X/Y)一般修改为孔径大小加1左右。 例如我的孔径大小设置为1.2mm(AD20会自动更改为mil)，(X/Y) 设置为2mm，2mm
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放置焊盘
每个焊盘之间的间距一般为2.54mm，这里直接采用快捷复制的方法，Ctrl+C, Ctrl+V, 点击Edit，选中Paste Special， 如图
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然后根据图纸更改参数
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这样就放置好了左边的20个焊盘
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看图，左右两边的焊盘间距16mm，因此，我们复制其中一个焊盘，然后Set Location
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然后点击快捷键M，选择Move Selection by X/Y…
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由于是向右移动，因此参数修改如图
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这样就建立好了右边的一个焊盘
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以同样的方式粘贴右边20个焊盘，根据向上粘贴还是向下粘贴更改正负号，这里我使用的是+2.54mm，效果图如下
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丝印层
设置Location在Center位置
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切换至丝印层
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在中心位置绘制一根线，大概长度就好，因为整个芯片的长度取较大的那个数值，也就是52.6mm，因此，将中心位置的线上下镜像到26.3mm的位置，效果如图：
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同水平线画法，以中心点纵向绘制一根线，从center位置到之前水平线的位置，大致如图
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以同样的Move Selection by X/Y… 方式，将线移动，这时，图中显示的间距大致为13.5-14.4之间，因此我们大致选择6.75的样子，以确保线不会压住焊盘。效果如图：
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绘制圆弧，在工具栏中找到画圆工具，然后在顶部画一个圆，再将多余的半圆清除即可，效果如图
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注: 将鼠标放到图片位置，然后进行拖动即可将剩下的半圆清除
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第一脚要方便识别，将其更改为方形
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利用向导创建器件
在之前创建的Component的地方右键点击Footprint Wizard
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得到以下界面
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根据上面手工创建89C51芯片的参数，在以下步骤中设置参数，89C51芯片是一个DIP，因此在此处选择DIP
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随后设置过孔焊盘的大小，下图显示三层，分别为顶层，内层和外层
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设置间距
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设置焊盘的个数
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重命名后finish即可
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这里也可以直接复制已经画好的封装到自己的工程中，需要的可以点击这里 提取码为rtej